SUSS光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)MJB4

SUSS MicroTec在半導(dǎo)體微納加工與光刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累，MJB4光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)是面向?qū)嶒?yàn)室研發(fā)、小批量試制及中試產(chǎn)線推出的經(jīng)典機(jī)型，廣泛應(yīng)用于MEMS器件、分立半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝及光學(xué)元件等領(lǐng)域的光刻工藝。設(shè)備依托成熟的對(duì)準(zhǔn)與曝光技術(shù)，兼顧操作靈活性與工藝穩(wěn)定性，成為科研機(jī)構(gòu)與中小型生產(chǎn)企業(yè)常用的光刻配套設(shè)備。

對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

MJB4搭載高精度視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可完成晶圓與光罩的精準(zhǔn)對(duì)位，適配多種規(guī)格基板加工需求。設(shè)備支持多種對(duì)準(zhǔn)模式，能夠應(yīng)對(duì)常規(guī)晶圓、異形襯底以及經(jīng)過減薄、鍵合處理的特殊工件，對(duì)準(zhǔn)表現(xiàn)穩(wěn)定。整機(jī)采用成熟的機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，運(yùn)行過程振動(dòng)小，可有效保障整片區(qū)域圖案轉(zhuǎn)移的一致性，滿足常規(guī)線寬的加工要求。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

該設(shè)備采用近距曝光工作方式，結(jié)構(gòu)布局簡(jiǎn)潔，不受光學(xué)焦深限制，可適配常規(guī)光刻膠與一定厚度的厚膠曝光作業(yè)。機(jī)身采用模塊化設(shè)計(jì)，光路、載臺(tái)、操控單元布局合理，日常清潔、耗材更換與部件檢修流程簡(jiǎn)便。設(shè)備整體占地面積適中，可靈活布置在潔凈實(shí)驗(yàn)室與無(wú)塵車間內(nèi)部，場(chǎng)地適配性良好。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用范圍

MJB4光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)主要用于MEMS微結(jié)構(gòu)加工、半導(dǎo)體分立器件制作、芯片封裝工藝、光學(xué)器件刻蝕等工序，同時(shí)也適用于高校、科研院所的微納工藝教學(xué)與材料研究。憑借穩(wěn)定的綜合性能，該機(jī)型可以滿足多行業(yè)樣品研發(fā)、工藝驗(yàn)證與小批量生產(chǎn)的使用需求。

SUSS光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)MJB4